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Quais são as diferenças entre o material PC e o material PET para fitas de transporte?
Do ponto de vista conceitual: PC (Policarbonato): Este é um plástico incolor e transparente, esteticamente agradável e liso. Devido à sua natureza atóxica e inodora, bem como às suas excelentes propriedades de bloqueio de raios UV e retenção de umidade, o PC possui uma ampla faixa de temperatura...Leia mais -
Notícias do setor: Qual a diferença entre SOC e SIP (System-in-Package)?
Tanto o SoC (System on Chip) quanto o SiP (System in Package) são marcos importantes no desenvolvimento de circuitos integrados modernos, possibilitando a miniaturização, a eficiência e a integração de sistemas eletrônicos. 1. Definições e Conceitos Básicos de SoC e SiP SoC (System on Chip)Leia mais -
Notícias do setor: Os microcontroladores de alta eficiência da série STM32C0 da STMicroelectronics aprimoram significativamente o desempenho.
O novo microcontrolador STM32C071 expande a capacidade de memória flash e RAM, adiciona um controlador USB e suporta o software gráfico TouchGFX, tornando os produtos finais mais finos, compactos e competitivos. Agora, os desenvolvedores STM32 podem acessar mais espaço de armazenamento e recursos adicionais...Leia mais -
Notícias do setor: A menor fábrica de wafers do mundo
No setor de fabricação de semicondutores, o modelo tradicional de produção em larga escala e com alto investimento de capital está passando por uma potencial revolução. Com a próxima edição da "CEATEC 2024", a Minimum Wafer Fab Promotion Organization apresenta um modelo totalmente novo para a fabricação de semicondutores...Leia mais -
Notícias do setor: Tendências em tecnologias avançadas de embalagem
A embalagem de semicondutores evoluiu dos tradicionais projetos de PCB 1D para a tecnologia de ponta de interconexão híbrida 3D em nível de wafer. Esse avanço permite espaçamento entre interconexões na faixa de um dígito de mícron, com larguras de banda de até 1000 GB/s, mantendo alta eficiência energética.Leia mais -
Notícias do setor: A Core Interconnect lançou o chip Redriver de 12,5 Gbps CLRD125.
O CLRD125 é um chip redriver multifuncional de alto desempenho que integra um multiplexador 2:1 de porta dupla e uma função de buffer de comutação/fan-out 1:2. Este dispositivo foi projetado especificamente para aplicações de transmissão de dados de alta velocidade, suportando taxas de dados de até 12,5 Gbps,...Leia mais -
Fita transportadora de 88 mm para capacitor radial
Um de nossos clientes nos EUA, a Sep, solicitou uma fita transportadora para um capacitor radial. Eles enfatizaram a importância de garantir que os terminais permanecessem intactos durante o transporte, especificamente que não se dobrassem. Em resposta, nossa equipe de engenharia prontamente projetou...Leia mais -
Notícias do setor: Uma nova fábrica de SiC foi estabelecida.
Em 13 de setembro de 2024, a Resonac anunciou a construção de um novo prédio de produção de wafers de SiC (carboneto de silício) para semicondutores de potência em sua fábrica de Yamagata, na cidade de Higashine, província de Yamagata. A conclusão está prevista para o terceiro trimestre de 2025.Leia mais -
Fita de ABS de 8 mm para resistor 0805
Nossa equipe de engenharia e produção recentemente auxiliou um de nossos clientes alemães na fabricação de um lote de fitas para atender às suas especificações de resistores 0805, com dimensões de 1,50×2,30×0,80 mm, atendendo perfeitamente às suas necessidades.Leia mais -
Fita transportadora de 8 mm para matriz minúscula com furo de bolso de 0,4 mm
Apresentamos aqui uma nova solução da equipe Sinho que gostaríamos de compartilhar com vocês. Um dos clientes da Sinho possui uma matriz com dimensões de 0,462 mm de largura, 2,9 mm de comprimento e 0,38 mm de espessura, com tolerâncias de ±0,005 mm. A equipe de engenharia da Sinho desenvolveu um sistema de usinagem...Leia mais -
Notícias do setor: Foco na vanguarda da tecnologia de simulação! Bem-vindo ao TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
A Tower Semiconductor, fornecedora líder de soluções de fundição de semicondutores analógicos de alto valor agregado, realizará seu Simpósio Global de Tecnologia (TGS) em Xangai, no dia 24 de setembro de 2024, com o tema “Capacitando o Futuro: Moldando o Mundo com Inovação em Tecnologia Analógica...”.Leia mais -
Fita transportadora de PC de 8 mm recém-fabricada, envio em até 6 dias.
Em julho, a equipe de engenharia e produção da Sinho concluiu com sucesso um desafiador lote de produção de uma fita transportadora de 8 mm com dimensões de bolso de 2,70 × 3,80 × 1,30 mm. Esses bolsos foram colocados em uma fita larga de 8 mm × passo de 4 mm, deixando uma área de selagem térmica restante de apenas 0,6 a 0,7 mm.Leia mais
