Em 13 de setembro de 2024, a Resonac anunciou a construção de um novo prédio de produção de wafers de SiC (carboneto de silício) para semicondutores de potência em sua fábrica de Yamagata, na cidade de Higashine, província de Yamagata. A conclusão está prevista para o terceiro trimestre de 2025.
A nova unidade fabril estará localizada dentro da fábrica de Yamagata da sua subsidiária, Resonac Hard Disk, e terá uma área construída de 5.832 metros quadrados. Ela produzirá wafers de SiC (substratos e epitaxia). Em junho de 2023, a Resonac recebeu a certificação do Ministério da Economia, Comércio e Indústria como parte do plano de garantia de fornecimento de materiais importantes designados pela Lei de Promoção da Segurança Econômica, especificamente para materiais semicondutores (wafers de SiC). O plano de garantia de fornecimento aprovado pelo Ministério da Economia, Comércio e Indústria exige um investimento de 30,9 bilhões de ienes para fortalecer a capacidade de produção de wafers de SiC nas bases em Oyama (Província de Tochigi), Hikone (Província de Shiga), Higashine (Província de Yamagata) e Ichihara (Província de Chiba), com subsídios de até 10,3 bilhões de ienes.
O plano é iniciar o fornecimento de wafers de SiC (substratos) para as cidades de Oyama, Hikone e Higashine em abril de 2027, com uma capacidade de produção anual de 117.000 peças (equivalente a 6 polegadas). O fornecimento de wafers epitaxiais de SiC para as cidades de Ichihara e Higashine está previsto para começar em maio de 2027, com uma capacidade anual esperada de 288.000 peças (inalterada).
Em 12 de setembro de 2024, a empresa realizou uma cerimônia de inauguração no local planejado para a construção da fábrica de Yamagata.
Data da publicação: 16/09/2024