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Notícias do setor: Comunicação 6G alcança um novo avanço!
Um novo tipo de multiplexador de terahertz dobrou a capacidade de dados e aprimorou significativamente a comunicação 6G com largura de banda sem precedentes e baixa perda de dados. Pesquisadores introduziram um multiplexador de terahertz de banda superlarga que dobra...Ler mais -
Extensor de fita transportadora Sinho 8mm-44mm
O extensor de fita de suporte é um produto feito de PS (poliestireno) plano, perfurado com furos de roda dentada e selado com fita de cobertura. Em seguida, é cortado em comprimentos específicos, conforme mostrado nas fotos e na embalagem a seguir.Ler mais -
Fita de cobertura antiestática dupla face Sinho para selagem térmica
A Sinho oferece fitas de cobertura com propriedades antiestáticas em ambos os lados, proporcionando desempenho antiestático aprimorado para proteção completa de dispositivos elétricos. Características das fitas de cobertura antiestáticas dupla face: a. Reforçado e...Ler mais -
Evento de Check-in Esportivo Sinho 2024: Cerimônia de Premiação dos Três Melhores Vencedores
Nossa empresa organizou recentemente um Evento de Check-in Esportivo, que incentivou os funcionários a praticarem atividades físicas e promoverem um estilo de vida mais saudável. Essa iniciativa não só fomentou um senso de comunidade entre os participantes, como também motivou os participantes a se manterem ativos...Ler mais -
Principais fatores na embalagem da fita transportadora de CI
1. A proporção entre a área do chip e a área da embalagem deve ser o mais próximo possível de 1:1 para melhorar a eficiência da embalagem. 2. Os fios devem ser mantidos o mais curtos possível para reduzir o atraso, enquanto a distância entre os fios deve ser maximizada para garantir interferência mínima e...Ler mais -
Qual a importância das propriedades antiestáticas das fitas de suporte?
Propriedades antiestáticas são extremamente importantes para fitas de suporte e embalagens eletrônicas. A eficácia das medidas antiestáticas impacta diretamente a embalagem de componentes eletrônicos. Para fitas de suporte antiestáticas e fitas de suporte de circuitos integrados, é essencial incorporar...Ler mais -
Quais são as diferenças entre o material PC e o material PET para a fita de suporte?
Do ponto de vista conceitual: PC (Policarbonato): É um plástico incolor e transparente, esteticamente agradável e macio. Devido à sua natureza atóxica e inodora, bem como às suas excelentes propriedades de bloqueio de raios UV e retenção de umidade, o PC possui uma ampla faixa de temperatura...Ler mais -
Notícias do setor: Qual é a diferença entre SOC e SIP (sistema em pacote)?
Tanto o SoC (System on Chip) quanto o SiP (System in Package) são marcos importantes no desenvolvimento de circuitos integrados modernos, permitindo a miniaturização, eficiência e integração de sistemas eletrônicos. 1. Definições e conceitos básicos de SoC e SiP SoC (System ...Ler mais -
Notícias do setor: Microcontroladores de alta eficiência da série STM32C0 da STMicroelectronics melhoram significativamente o desempenho
O novo microcontrolador STM32C071 expande a capacidade de memória flash e RAM, adiciona um controlador USB e suporta o software gráfico TouchGFX, tornando os produtos finais mais finos, compactos e competitivos. Agora, os desenvolvedores do STM32 podem acessar mais espaço de armazenamento e recursos adicionais...Ler mais -
Notícias da indústria: A menor fábrica de wafers do mundo
Na área de fabricação de semicondutores, o modelo tradicional de fabricação em larga escala e com alto investimento de capital está enfrentando uma potencial revolução. Com a próxima exposição "CEATEC 2024", a Minimum Wafer Fab Promotion Organization (Organização de Promoção da Fabricação de Wafers Mínimos) apresenta um novo modelo de semicondutores...Ler mais -
Notícias do setor: Tendências em tecnologia avançada de embalagens
O encapsulamento de semicondutores evoluiu dos tradicionais designs de PCB 1D para a ligação híbrida 3D de ponta no nível do wafer. Esse avanço permite espaçamento de interconexão na faixa de um dígito de mícron, com larguras de banda de até 1000 GB/s, mantendo alta eficiência energética...Ler mais -
Notícias do setor: A Core Interconnect lançou o chip Redriver CLRD125 de 12,5 Gbps
O CLRD125 é um chip redriver multifuncional de alto desempenho que integra um multiplexador 2:1 de duas portas e uma função de buffer de comutação/fan-out 1:2. Este dispositivo foi projetado especificamente para aplicações de transmissão de dados em alta velocidade, suportando taxas de dados de até 12,5 Gbps,...Ler mais
