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Notícias da indústria
Nosso site foi atualizado: mudanças emocionantes esperam por você
por administrador em 24/07/15
Temos o prazer de anunciar que nosso site foi atualizado com um novo visual e funcionalidades aprimoradas para lhe proporcionar uma melhor experiência online. Nossa equipe tem trabalhado muito para trazer a você um site renovado, mais fácil de usar, visualmente atraente e embalado...
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Solução personalizada de fita transportadora para conector de metal
por administrador em 24-07-08
Em junho de 2024, auxiliamos um de nossos clientes em Cingapura na criação de uma fita personalizada para o conector de metal. Eles queriam que essa parte ficasse no bolso sem nenhum movimento. Ao receber esta solicitação, nossa equipe de engenharia prontamente iniciou o projeto e o concluiu com...
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A realização bem-sucedida da exposição IPC APEX EXPO 2024
por administrador em 24-07-01
IPC APEX EXPO é um evento de cinco dias como nenhum outro na indústria de placas de circuito impresso e fabricação de eletrônicos e é o orgulhoso anfitrião da 16ª Convenção Mundial de Circuitos Eletrônicos. Profissionais de todo o mundo se reúnem para participar do Centro Técnico...
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Boas notícias! Tivemos nossa certificação ISO9001:2015 reemitida em abril de 2024
por administrador em 24/06/24
Boas notícias! Temos o prazer de anunciar que a nossa certificação ISO9001:2015 foi reemitida em abril de 2024. Esta nova concessão demonstra o nosso compromisso em manter os mais elevados padrões de gestão de qualidade e melhoria contínua dentro da nossa organização. ISO 9001:2...
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Notícias do setor: GPU aumenta a demanda por wafers de silício
por administrador em 24/06/17
Nas profundezas da cadeia de abastecimento, alguns mágicos transformam areia em discos de cristal de silício perfeitos com estrutura de diamante, que são essenciais para toda a cadeia de abastecimento de semicondutores. Eles fazem parte da cadeia de fornecimento de semicondutores que aumenta o valor da “areia de silício” em quase...
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Notícias da indústria: Samsung lançará serviço de embalagem de chips 3D HBM em 2024
por administrador em 24/06/10
SAN JOSÉ – A Samsung Electronics Co. lançará serviços de empacotamento tridimensional (3D) para memória de alta largura de banda (HBM) ainda este ano, uma tecnologia que deverá ser introduzida para o modelo HBM4 de sexta geração do chip de inteligência artificial, previsto para 2025, de acordo com ...
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Tudo o que você precisa saber sobre as propriedades do material PS para obter a melhor matéria-prima de fita transportadora
por administrador em 23/05/29
O material de poliestireno (PS) é uma escolha popular para matéria-prima de fita transportadora devido às suas propriedades e conformabilidade únicas. Neste artigo, examinaremos mais de perto as propriedades do material PS e discutiremos como elas afetam o processo de moldagem. O material PS é um polímero termoplástico usado em v...
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Para que é usada a fita transportadora?
por administrador em 23/05/29
A fita transportadora é usada principalmente na operação de plug-in SMT de componentes eletrônicos. Usados com a fita de cobertura, os componentes eletrônicos são armazenados no bolso da fita transportadora e formam um pacote com a fita de cobertura para proteger os componentes eletrônicos contra contaminação e impacto. Fita transportadora...
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