SAN JOSE – A Samsung Electronics Co. lançará serviços de embalagem tridimensional (3D) para memória de alta largura de banda (HBM) ainda este ano, uma tecnologia que deverá ser introduzida no modelo HBM4 de sexta geração do chip de inteligência artificial, previsto para 2025, de acordo com a empresa e fontes do setor.
No dia 20 de junho, a maior fabricante mundial de chips de memória apresentou sua mais recente tecnologia de encapsulamento de chips e seus planos de serviço no Samsung Foundry Forum 2024, realizado em San Jose, Califórnia.
Foi a primeira vez que a Samsung apresentou a tecnologia de encapsulamento 3D para chips HBM em um evento público. Atualmente, os chips HBM são encapsulados principalmente com a tecnologia 2.5D.
Isso aconteceu cerca de duas semanas depois de o cofundador e CEO da Nvidia, Jensen Huang, ter apresentado a arquitetura de nova geração de sua plataforma de IA, Rubin, durante um discurso em Taiwan.
É provável que a memória HBM4 esteja integrada no novo modelo de GPU Rubin da Nvidia, com lançamento previsto para 2026.
CONEXÃO VERTICAL
A mais recente tecnologia de encapsulamento da Samsung apresenta chips HBM empilhados verticalmente sobre uma GPU para acelerar ainda mais o aprendizado de dados e o processamento de inferência, uma tecnologia considerada revolucionária no mercado de chips de IA em rápido crescimento.
Atualmente, os chips HBM são conectados horizontalmente a uma GPU em um interposer de silício sob a tecnologia de encapsulamento 2.5D.
Em comparação, a embalagem 3D não requer um interposer de silício, ou seja, um substrato fino entre os chips para permitir que eles se comuniquem e funcionem em conjunto. A Samsung denomina sua nova tecnologia de embalagem como SAINT-D, abreviação de Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
SERVIÇO COMPLETO
Entende-se que a empresa sul-coreana oferece embalagens HBM 3D em regime de projeto chave na mão.
Para isso, sua equipe de embalagens avançadas interconectará verticalmente os chips HBM produzidos em sua divisão de negócios de memória com as GPUs montadas para empresas fabless por sua unidade de fundição.
"A embalagem 3D reduz o consumo de energia e os atrasos de processamento, melhorando a qualidade dos sinais elétricos dos chips semicondutores", afirmou um representante da Samsung Electronics. Em 2027, a Samsung planeja lançar uma tecnologia de integração heterogênea "tudo-em-um" que incorpora elementos ópticos que aumentam drasticamente a velocidade de transmissão de dados dos semicondutores em um único pacote unificado de aceleradores de IA.
Em linha com a crescente demanda por chips de baixo consumo e alto desempenho, a HBM deverá representar 30% do mercado de DRAM em 2025, ante 21% em 2024, de acordo com a TrendForce, uma empresa de pesquisa taiwanesa.
A MGI Research prevê que o mercado de embalagens avançadas, incluindo embalagens 3D, crescerá para US$ 80 bilhões até 2032, em comparação com US$ 34,5 bilhões em 2023.
Data da publicação: 10 de junho de 2024