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A realização bem-sucedida da exposição IPC APEX EXPO 2024
A IPC APEX EXPO é um evento de cinco dias sem precedentes na indústria de fabricação de placas de circuito impresso e eletrônicos, e sedia com orgulho a 16ª Convenção Mundial de Circuitos Eletrônicos. Profissionais de todo o mundo se reúnem para participar do Congresso Técnico...Ler mais -
Boas notícias! Reemitimos nossa certificação ISO9001:2015 em abril de 2024.
Boas notícias! Temos o prazer de anunciar que nossa certificação ISO9001:2015 foi renovada em abril de 2024. Esta nova certificação demonstra nosso compromisso em manter os mais altos padrões de gestão da qualidade e melhoria contínua em nossa organização. ISO 9001:2...Ler mais -
Notícias do setor: GPU aumenta a demanda por wafers de silício
Nas profundezas da cadeia de suprimentos, alguns mágicos transformam areia em discos de cristal de silício com estrutura de diamante, essenciais para toda a cadeia de suprimentos de semicondutores. Eles fazem parte da cadeia de suprimentos de semicondutores que aumenta o valor da "areia de silício" em quase...Ler mais -
Notícias do setor: Samsung lançará serviço de embalagem de chips 3D HBM em 2024
SAN JOSE -- A Samsung Electronics Co. lançará serviços de encapsulamento tridimensional (3D) para memória de alta largura de banda (HBM) ainda este ano, uma tecnologia que deverá ser introduzida no modelo HBM4 de sexta geração do chip de inteligência artificial, previsto para 2025, de acordo com...Ler mais -
Quais são as dimensões cruciais para a fita transportadora
A fita transportadora é uma parte importante da embalagem e do transporte de componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores, capacitores, etc. As dimensões críticas da fita transportadora desempenham um papel importante para garantir o manuseio seguro e confiável desses componentes delicados...Ler mais -
Qual é a melhor fita transportadora para componentes eletrônicos
Quando se trata de embalar e transportar componentes eletrônicos, escolher a fita de suporte certa é crucial. As fitas de suporte são usadas para segurar e proteger componentes eletrônicos durante o armazenamento e o transporte, e selecionar o melhor tipo pode fazer uma diferença significativa...Ler mais -
Materiais e design de fitas de transporte: inovação em proteção e precisão em embalagens eletrônicas
No mundo acelerado da fabricação de eletrônicos, a necessidade por soluções de embalagem inovadoras nunca foi tão grande. À medida que os componentes eletrônicos se tornam menores e mais delicados, a demanda por materiais e designs de embalagem confiáveis e eficientes aumenta. Carri...Ler mais -
PROCESSO DE EMBALAGEM DE FITA E BOBINA
O processo de embalagem com fita e rolo é um método amplamente utilizado para embalar componentes eletrônicos, especialmente dispositivos de montagem em superfície (SMDs). Esse processo envolve a colocação dos componentes em uma fita transportadora e a selagem com uma fita de cobertura para protegê-los durante o transporte...Ler mais -
Diferença entre QFN e DFN
QFN e DFN, esses dois tipos de encapsulamento de componentes semicondutores, costumam ser facilmente confundidos na prática. Muitas vezes, não fica claro qual é QFN e qual é DFN. Portanto, precisamos entender o que é QFN e o que é DFN.Ler mais -
Os usos e a classificação das fitas de cobertura
A fita de cobertura é usada principalmente na indústria de posicionamento de componentes eletrônicos. Ela é usada em conjunto com uma fita de suporte para transportar e armazenar componentes eletrônicos, como resistores, capacitores, transistores, diodos, etc., nos compartimentos da fita de suporte. A fita de cobertura é...Ler mais -
Notícias empolgantes: Redesign do logotipo do 10º aniversário da nossa empresa
Temos o prazer de anunciar que, em homenagem ao nosso 10º aniversário, nossa empresa passou por um emocionante processo de reformulação da marca, que inclui a revelação do nosso novo logotipo. Este novo logotipo simboliza nossa dedicação inabalável à inovação e à expansão, ao mesmo tempo...Ler mais -
Os principais indicadores de desempenho da fita de cobertura
A força de descolamento é um indicador técnico importante da fita de suporte. O fabricante do conjunto precisa descolar a fita de cobertura da fita de suporte, extrair os componentes eletrônicos embalados em bolsos e, em seguida, instalá-los na placa de circuito. Nesse processo, para garantir a precis...Ler mais