A divisão Device Solutions da Samsung Electronics está acelerando o desenvolvimento de um novo material de encapsulamento chamado "interposer de vidro", que deverá substituir o interposer de silício de alto custo. A Samsung recebeu propostas da Chemtronics e da Philoptics para desenvolver essa tecnologia utilizando vidro da Corning e está avaliando ativamente as possibilidades de cooperação para sua comercialização.
Enquanto isso, a Samsung Electro-Mechanics também está avançando na pesquisa e desenvolvimento de placas de suporte de vidro, planejando iniciar a produção em massa em 2027. Comparadas aos interposers de silício tradicionais, as placas de vidro não só têm custos mais baixos, como também possuem estabilidade térmica e resistência sísmica superiores, o que pode simplificar efetivamente o processo de fabricação de microcircuitos.
Para a indústria de materiais de embalagem eletrônica, essa inovação pode trazer novas oportunidades e desafios. Nossa empresa acompanhará de perto esses avanços tecnológicos e se empenhará no desenvolvimento de materiais de embalagem que melhor se adaptem às novas tendências de embalagem de semicondutores, garantindo que nossas fitas transportadoras, fitas de cobertura e bobinas possam fornecer proteção e suporte confiáveis para os produtos semicondutores de nova geração.
Data da publicação: 10 de fevereiro de 2025