A divisão Device Solutions da Samsung Electronics está acelerando o desenvolvimento de um novo material de embalagem chamado "interposer de vidro", que deverá substituir o interposer de silício de alto custo. A Samsung recebeu propostas da Chemtronics e da Philoptics para desenvolver essa tecnologia utilizando vidro Corning e está avaliando ativamente possibilidades de cooperação para sua comercialização.
Enquanto isso, a Samsung Electro - Mechanics também está avançando na pesquisa e no desenvolvimento de placas de suporte de vidro, planejando atingir a produção em massa em 2027. Comparados aos interpositores de silício tradicionais, os interpositores de vidro não apenas têm custos mais baixos, mas também possuem excelente estabilidade térmica e resistência sísmica, o que pode simplificar efetivamente o processo de fabricação de microcircuitos.
Para a indústria de materiais de embalagem eletrônica, essa inovação pode trazer novas oportunidades e desafios. Nossa empresa monitorará de perto esses avanços tecnológicos e se esforçará para desenvolver materiais de embalagem que correspondam melhor às novas tendências de embalagens de semicondutores, garantindo que nossas fitas de suporte, fitas de cobertura e bobinas possam fornecer proteção e suporte confiáveis para os produtos semicondutores de nova geração.
Horário da publicação: 10 de fevereiro de 2025