A divisão de soluções de dispositivos da Samsung Electronics está acelerando o desenvolvimento de um novo material de embalagem chamado "Glass Interposer", que deve substituir o interpositor de silício de alto custo. A Samsung recebeu propostas da Chemtronics e Filoptics para desenvolver essa tecnologia usando o Corning Glass e está avaliando ativamente as possibilidades de cooperação para sua comercialização.
Enquanto isso, a Samsung Electro -Mechanics também está avançando na pesquisa e desenvolvimento de placas de portadores de vidro, planejando alcançar a produção em massa em 2027. Em comparação com os interpositores tradicionais de silício, os interpositores de vidro não apenas têm custos mais baixos, mas também possuem mais excelente estabilidade térmica e resistência sísmica, o que pode simplificar efetivamente o processo de fabricação de micro -circuito.
Para a indústria de materiais de embalagem eletrônica, essa inovação pode trazer novas oportunidades e desafios. Nossa empresa monitorará de perto esses avanços tecnológicos e se esforçará para desenvolver materiais de embalagem que possam corresponder melhor às novas tendências de embalagem de semicondutores, garantindo que nossas fitas de transportadora, fitas de capa e bobinas possam fornecer proteção e suporte confiáveis para os produtos semicondutores de nova geração.
Horário de postagem: fevereiro-10-2025