A Samsung Electronics, que antes estava muito atrás da taiwanesa TSMC na indústria de fundição de semicondutores, agora está focando em melhorar sua competitividade tecnológica e acelerar seus esforços para alcançar a TSMC. Anteriormente, devido às baixas taxas de rendimento, a Samsung enfrentou desafios no lançamento inicial de seu avançado processo de 3nm, mas recentemente estabilizou sua tecnologia de 3nm e está trabalhando para reduzir a diferença com a TSMC nos processos de 2nm. Especialistas do setor preveem que, à medida que sua fábrica de wafers em Taylor, Texas, aumentar gradualmente a capacidade, o negócio de fundição da Samsung deverá se tornar lucrativo a partir de 2027, marcando o início oficial da busca da Samsung por alcançar a TSMC em larga escala.
Expansão de capacidade de 2 nm
A empresa de pesquisa de mercado Counterpoint Research previu, no dia 20, que a capacidade de produção do processo de 2nm da Samsung aumentará 163%, passando de 8.000 wafers por mês em 2024 para 21.000 wafers por mês até o final do próximo ano. Essa expansão de capacidade se baseia na estabilidade do rendimento do processo de 2nm da Samsung. A Counterpoint Research destacou: "À medida que a Samsung conquista mais clientes em áreas como dispositivos móveis, supercomputação e inteligência artificial, seus avanços no processo de 2nm podem representar um ponto de virada crucial. Se o rendimento continuar a melhorar e a produção em massa na fábrica de Taylor progredir sem problemas, espera-se que a Samsung reduza significativamente a diferença competitiva com a TSMC no campo de processos de ponta pela primeira vez em gerações."
Atualmente, estima-se que o rendimento do processo de 2 nm da Samsung tenha melhorado para entre 55% e 60%. Esse progresso atraiu com sucesso diversos clientes importantes para a adoção de seu processo avançado. Em julho deste ano, a Samsung assinou um contrato de US$ 16,5 bilhões (aproximadamente 24,28 trilhões de won) com a Tesla para produzir seu chip AI6 de próxima geração. Além disso, a Samsung também garantiu encomendas para seu processador de aplicativos (AP) para smartphones Exynos 2600 da Samsung System LSI, sensores de imagem da Apple e ASICs para mineração de criptomoedas das empresas chinesas WIFI e Canaan Technology. Espera-se também que os APs da Qualcomm recebam encomendas em breve.
Estratégias de preços flexíveis atraem clientes
Segundo dados da TrendForce, a TSMC dominou o mercado de fabricação de wafers no segundo trimestre, com uma participação de 70,2%, enquanto a Samsung Electronics detinha 7,3%. Essa diferença havia diminuído para 30 pontos percentuais em 2019, mas desde então voltou a aumentar.
No entanto, a indústria de tecnologia geralmente acredita que a Samsung é capaz de competir com a TSMC no campo dos processos de 2 nm. A Samsung introduziu a tecnologia Gate-All-Around (GAA) em seu processo de 3 nm, que minimiza a fuga de corrente e melhora significativamente o desempenho e a eficiência energética em comparação com os designs FinFET tradicionais. A Samsung adotou a tecnologia GAA a partir de seu processo de 3 nm, enquanto a TSMC só começou a usá-la em seu processo de 2 nm. Um especialista do setor destacou: "A Samsung superou os desafios do processo de 3 nm e acumulou vasta experiência com GAA, o que a coloca em uma posição completamente diferente em comparação com a TSMC, que apenas começou a adotar essa nova tecnologia."
Atualmente, a TSMC enfrenta um aumento repentino de pedidos de grandes clientes como Nvidia e Apple. Relatórios indicam que a TSMC aumentou o preço de seus wafers de 2nm em 50% em comparação com as gerações anteriores. Essa situação pode beneficiar a Samsung, que está utilizando estratégias de preços flexíveis para atrair clientes. Ao se concentrar na aquisição de clientes com processos diversificados e em volumes de produção, o negócio de fundição da Samsung tem mostrado sinais de recuperação. Recentemente, a Samsung conquistou contratos de produção com as startups americanas de semicondutores de IA Chabarite (4nm) e Anaphae (28nm), bem como com a startup sul-coreana DeepX (2nm). Um especialista do setor de semicondutores comentou: "O foco da TSMC em gigantes da tecnologia como Nvidia e Apple dificulta a aceitação de novos pedidos enquanto aumenta os preços dos wafers. Isso cria um nicho de mercado que a Samsung pode explorar."
Atingir as metas de lucro
A indústria de tecnologia espera que o negócio de fundição da Samsung, que vem acumulando prejuízos de centenas de bilhões de won por trimestre há anos, volte a ser lucrativo a partir de 2027. Isso se deve, em grande parte, ao aumento previsto da capacidade produtiva em sua fábrica de Austin e à produção em massa do chip AI6 da Tesla na fábrica de Taylor, também a partir de 2027.
Em seu relatório de resultados do terceiro trimestre, a Samsung afirmou: "Garantimos pedidos recordes focados em processos de ponta, incluindo contratos de alto volume com clientes para nosso processo de 2nm. À medida que novos produtos que utilizam nosso processo de 2nm entram em produção em massa, esperamos que o desempenho melhore ainda mais por meio de ganhos contínuos de produtividade e medidas de redução de custos."
Data da publicação: 10/11/2025