As mudanças na indústria de semicondutores estão se acelerando, e a embalagem avançada deixou de ser uma mera reflexão tardia. O renomado analista Lu Xingzhi afirmou que, se os processos avançados são o centro de poder da era do silício, então a embalagem avançada está se tornando a fortaleza de fronteira do próximo império tecnológico.
Em uma publicação no Facebook, Lu destacou que, há dez anos, esse caminho era mal compreendido e até mesmo ignorado. No entanto, hoje, ele se transformou discretamente de um "Plano B alternativo" em um "Plano A convencional".
O surgimento das embalagens avançadas como a principal fortaleza da próxima era tecnológica não é coincidência; é o resultado inevitável de três forças motrizes.
O principal fator impulsionador é o crescimento explosivo da capacidade computacional, mas o progresso nos processos de fabricação diminuiu. Os chips precisam ser cortados, empilhados e reconfigurados. Lu afirmou que o fato de ser possível atingir 5 nm não significa que seja possível incorporar 20 vezes mais capacidade computacional. As limitações das fotomáscaras restringem a área dos chips, e somente os chiplets conseguem contornar essa barreira, como visto no caso do Blackwell da Nvidia.
O segundo fator determinante é a diversidade de aplicações; os chips não são mais universais. O design de sistemas está caminhando para a modularização. Lu observou que a era de um único chip capaz de lidar com todas as aplicações acabou. Treinamento de IA, tomada de decisões autônomas, computação de borda, dispositivos de RA — cada aplicação requer diferentes combinações de silício. A embalagem avançada combinada com chiplets oferece uma solução equilibrada para flexibilidade e eficiência de design.
O terceiro fator determinante é o custo crescente da transferência de dados, com o consumo de energia se tornando o principal gargalo. Em chips de IA, a energia consumida para transferência de dados frequentemente excede a energia consumida para computação. A distância nas embalagens tradicionais tornou-se um obstáculo para o desempenho. As embalagens avançadas reescrevem essa lógica: aproximar os dados possibilita ir mais longe.
Embalagens avançadas: crescimento notável
Segundo um relatório divulgado pela consultoria Yole Group em julho do ano passado, impulsionado pelas tendências em computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial generativa, o setor de embalagens avançadas deverá atingir uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 12,9% nos próximos seis anos. Especificamente, a receita total do setor deverá crescer de US$ 39,2 bilhões em 2023 para US$ 81,1 bilhões em 2029 (aproximadamente 589,73 bilhões de RMB).
Gigantes da indústria, incluindo TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor e JCET, estão investindo fortemente em capacidade de embalagens avançadas de alta tecnologia, com um investimento estimado em cerca de US$ 11,5 bilhões em seus negócios de embalagens avançadas em 2024.
A onda da inteligência artificial, sem dúvida, traz um novo e forte impulso para a indústria de embalagens avançadas. O desenvolvimento de tecnologias avançadas de embalagem também pode impulsionar o crescimento de diversos setores, incluindo eletrônicos de consumo, computação de alto desempenho, armazenamento de dados, eletrônica automotiva e comunicações.
Segundo as estatísticas da empresa, a receita com embalagens avançadas no primeiro trimestre de 2024 atingiu US$ 10,2 bilhões (aproximadamente 74,17 bilhões de RMB), representando uma queda de 8,1% em relação ao trimestre anterior, principalmente devido a fatores sazonais. No entanto, esse valor ainda é superior ao do mesmo período de 2023. No segundo trimestre de 2024, a receita com embalagens avançadas deverá apresentar uma recuperação de 4,6%, atingindo US$ 10,7 bilhões (aproximadamente 77,81 bilhões de RMB).
Embora a demanda geral por embalagens avançadas não seja particularmente otimista, espera-se que este ano seja um ano de recuperação para o setor, com tendências de desempenho mais fortes previstas para o segundo semestre. Em termos de investimento de capital, os principais participantes do setor de embalagens avançadas investiram aproximadamente US$ 9,9 bilhões (aproximadamente 71,99 bilhões de RMB) nessa área ao longo de 2023, uma queda de 21% em comparação com 2022. No entanto, prevê-se um aumento de 20% nos investimentos em 2024.
Data da publicação: 09/06/2025