As mudanças na indústria de semicondutores estão se acelerando, e o encapsulamento avançado não é mais apenas uma reflexão tardia. O renomado analista Lu Xingzhi afirmou que, se os processos avançados são o centro de poder da era do silício, o encapsulamento avançado está se tornando a fortaleza de fronteira do próximo império tecnológico.
Em uma publicação no Facebook, Lu destacou que, dez anos atrás, esse caminho era mal compreendido e até mesmo ignorado. No entanto, hoje, ele se transformou discretamente de um "Plano B não convencional" em um "Plano A convencional".
O surgimento da embalagem avançada como a fortaleza de fronteira do próximo império tecnológico não é coincidência; é o resultado inevitável de três forças motrizes.
A primeira força motriz é o crescimento explosivo do poder computacional, mas o progresso nos processos desacelerou. Os chips precisam ser cortados, empilhados e reconfigurados. Lu afirmou que só porque você consegue atingir 5 nm não significa que consiga acomodar 20 vezes mais poder computacional. Os limites das fotomáscaras restringem a área dos chips, e somente os Chiplets conseguem contornar essa barreira, como visto com o Blackwell da Nvidia.
A segunda força motriz é a diversidade de aplicações; os chips não são mais uma solução única para todos. O design de sistemas está caminhando para a modularização. Lu observou que a era de um único chip gerenciando todas as aplicações acabou. Treinamento em IA, tomada de decisão autônoma, computação de ponta, dispositivos de realidade aumentada — cada aplicação requer diferentes combinações de silício. Empacotamento avançado combinado com Chiplets oferece uma solução equilibrada para flexibilidade e eficiência de design.
A terceira força motriz é o crescente custo do transporte de dados, com o consumo de energia se tornando o principal gargalo. Em chips de IA, a energia consumida para transferência de dados frequentemente excede a da computação. A distância no encapsulamento tradicional tornou-se um obstáculo para o desempenho. O encapsulamento avançado reescreve essa lógica: aproximar os dados possibilita ir mais longe.
Embalagem Avançada: Crescimento Notável
De acordo com um relatório divulgado pela consultoria Yole Group em julho do ano passado, impulsionado pelas tendências em HPC e IA generativa, a indústria de embalagens avançadas deverá atingir uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 12,9% nos próximos seis anos. Especificamente, a receita total do setor deverá crescer de US$ 39,2 bilhões em 2023 para US$ 81,1 bilhões até 2029 (aproximadamente 589,73 bilhões de RMB).
Gigantes do setor, incluindo TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor e JCET, estão investindo pesadamente em capacidade de embalagem avançada de ponta, com um investimento estimado de cerca de US$ 11,5 bilhões em seus negócios de embalagem avançada em 2024.
A onda da inteligência artificial, sem dúvida, traz um novo e forte impulso à indústria de embalagens avançadas. O desenvolvimento de tecnologias avançadas de embalagens também pode impulsionar o crescimento de diversos setores, incluindo eletrônicos de consumo, computação de alto desempenho, armazenamento de dados, eletrônica automotiva e comunicações.
De acordo com as estatísticas da empresa, a receita com embalagens avançadas no primeiro trimestre de 2024 atingiu US$ 10,2 bilhões (aproximadamente 74,17 bilhões de RMB), apresentando uma queda de 8,1% em relação ao trimestre anterior, principalmente devido a fatores sazonais. No entanto, esse número ainda é superior ao do mesmo período de 2023. No segundo trimestre de 2024, a receita com embalagens avançadas deverá se recuperar 4,6%, atingindo US$ 10,7 bilhões (aproximadamente 77,81 bilhões de RMB).
Embora a demanda geral por embalagens avançadas não seja particularmente otimista, este ano ainda deve ser um ano de recuperação para o setor, com tendências de desempenho mais fortes previstas para o segundo semestre. Em termos de investimentos de capital, os principais participantes do setor de embalagens avançadas investiram aproximadamente US$ 9,9 bilhões (aproximadamente 71,99 bilhões de RMB) nessa área ao longo de 2023, uma queda de 21% em relação a 2022. No entanto, espera-se um aumento de 20% no investimento em 2024.
Horário da publicação: 09/06/2025