O termo "tiny die" geralmente se refere a chips semicondutores de tamanho muito reduzido, amplamente utilizados em diversos dispositivos eletrônicos, como celulares, sensores, microcontroladores, etc. Devido ao seu tamanho diminuto, os tiny dies podem oferecer alto desempenho em aplicações com espaço limitado.
Problema:
Um dos clientes de Sinho possui uma matriz com dimensões de 0,462 mm de largura, 2,9 mm de comprimento e 0,38 mm de espessura, com tolerâncias de ±0,005 mm, e deseja um furo central de bolso.
Solução:
A equipe de engenharia da Sinho desenvolveu umfita transportadoracom dimensões de 0,57 × 3,10 × 0,48 mm. Considerando que a largura (Ao) da fita transportadora é de apenas 0,57 mm, foi feito um furo central de 0,4 mm. Além disso, uma barra transversal elevada de 0,03 mm foi projetada para uma cavidade tão fina, a fim de melhor fixar o chip no lugar, evitando que ele role para o lado ou vire completamente, e também para impedir que o componente grude na fita de cobertura durante o processamento SMT.
Como sempre, a equipe da Sinho concluiu a ferramenta e a produção em 7 dias, uma rapidez muito apreciada pelo cliente, que precisava dela com urgência para testes no final de agosto. A fita transportadora é enrolada em um carretel de plástico corrugado de PP, o que a torna adequada para salas limpas e para a indústria médica, sem a necessidade de papel.
Data da publicação: 05/06/2024