A Molex, líder global em conectividade eletrônica, apresentou hoje o Conector Blindado de Quatro Fileiras, a primeira solução compacta de placa a placa com blindagem EMI metálica integrada. Projetado para dispositivos com espaço limitado, ele reduz a EMI em até 25 dB em comparação com alternativas sem blindagem, garantindo a integridade do sinal em ambientes com alto nível de ruído.
Ideal para dispositivos vestíveis, AR/VR, laptops e eletrônicos de consumo, o Conector Blindado de Quatro Fileiras apresenta:
- Layout de pinos de sinal em quatro fileiras (4 fileiras) para alta densidade
- Blindagem metálica integrada (não são necessárias blindagens externas volumosas)
- Pinos de alimentação duplos que oferecem capacidade de corrente 4 vezes maior
- Perfil ultrabaixo (1,37 mm de altura) para designs compactos.
“Sem blindagem, os conectores ficam vulneráveis a ruídos eletromagnéticos, causando degradação do sinal e falhas no sistema”, disse Taekeon Park, Diretor de Microconectores da Molex. “Nosso novo Conector Blindado de Quatro Fileiras resolve esses problemas, economizando espaço na placa de circuito impresso e simplificando a montagem.”
Data da publicação: 11 de maio de 2026