Espera-se que o mercado global de embalagens e testes de semicondutores mantenha um crescimento constante em 2026, impulsionado pela crescente demanda de inteligência artificial, eletrônica automotiva e computação de alto desempenho.
Analistas do setor observam que tecnologias avançadas de encapsulamento, incluindo o encapsulamento em nível de wafer com redistribuição (FOWLP), o encapsulamento 2.5D e o encapsulamento 3D, estão se tornando cada vez mais importantes à medida que os fabricantes de chips buscam maior integração e formatos menores.
O crescente investimento em instalações de fabricação de semicondutores em todo o mundo também impulsiona a expansão da cadeia de suprimentos de embalagens. À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam mais inteligentes e conectados, a necessidade de soluções de embalagem confiáveis e de alta precisão permanecerá forte nos setores de consumo, industrial e automotivo.
Data da publicação: 02/03/2026