A ASML, líder global em sistemas de litografia semicondutores, anunciou recentemente o desenvolvimento de uma nova tecnologia de litografia de ultravioleta extrema (EUV). Espera -se que essa tecnologia melhore significativamente a precisão da fabricação de semicondutores, permitindo a produção de chips com recursos menores e maior desempenho.
O novo sistema de litografia EUV pode obter uma resolução de até 1,5 nanômetros, uma melhoria substancial em relação à geração atual de ferramentas de litografia. Essa precisão aprimorada terá um impacto profundo nos materiais de embalagem semicondutores. À medida que os chips se tornam menores e mais complexos, a demanda por fitas de alta e precisão, fitas e bobinas para garantir que o transporte e o armazenamento seguros desses pequenos componentes aumentarão.
Nossa empresa está comprometida em seguir de perto esses avanços tecnológicos na indústria de semicondutores. Continuaremos a investir em pesquisa e desenvolvimento para desenvolver materiais de embalagem que possam atender aos novos requisitos provocados pela nova tecnologia de litografia da ASML, fornecendo suporte confiável para o processo de fabricação de semicondutores.
Hora de postagem: fevereiro-17-2025