A ASML, líder global em sistemas de litografia de semicondutores, anunciou recentemente o desenvolvimento de uma nova tecnologia de litografia ultravioleta extrema (EUV). Espera-se que essa tecnologia melhore significativamente a precisão da fabricação de semicondutores, permitindo a produção de chips com recursos menores e maior desempenho.
O novo sistema de litografia EUV pode atingir uma resolução de até 1,5 nanômetro, uma melhoria substancial em relação à geração atual de ferramentas litográficas. Essa precisão aprimorada terá um impacto profundo nos materiais de encapsulamento de semicondutores. À medida que os chips se tornam menores e mais complexos, a demanda por fitas de suporte, fitas de cobertura e bobinas de alta precisão para garantir o transporte e o armazenamento seguros desses minúsculos componentes aumentará.
Nossa empresa está comprometida em acompanhar de perto esses avanços tecnológicos na indústria de semicondutores. Continuaremos investindo em pesquisa e desenvolvimento para desenvolver materiais de embalagem que atendam aos novos requisitos impostos pela nova tecnologia de litografia da ASML, fornecendo suporte confiável para o processo de fabricação de semicondutores.
Horário da publicação: 17 de fevereiro de 2025